Учебная и научная литература
>
Технические науки
>
Радиоэлектроника
>
Электроника
Каталог
:: Java книги
:: Авто
:: Астрология
:: Аудио книги
:: Биографии и Мемуары
:: В мире животных
:: Гуманитарные и общественные науки
:: Детские книги
:: Для взрослых
:: Для детей
:: Дом, дача
:: Журналы
:: Зарубежная литература
:: Знания и навыки
:: Издательские решения
:: Искусство
:: История
:: Компьютеры
:: Кулинария
:: Культура
:: Легкое чтение
:: Медицина и человек
:: Менеджмент
:: Наука и образование
:: Оружие
:: Программирование
:: Психология
:: Психология, мотивация
:: Публицистика и периодические издания
:: Разное
:: Религия
:: Родителям
:: Серьезное чтение
:: Спорт
:: Спорт, здоровье, красота
:: Справочники
:: Техника и конструкции
:: Учебная и научная литература
:Гуманитарные и общественные науки
:Естественные науки
:Технические науки
:Горное дело
:Пищевая промышленность
:Радиоэлектроника
:Автоматика и телемеханика
:Квантовая электроника
:Кибернетика
:Радиолокация
:Радиотехника
:Электрическая связь
:Электроакустика
:Электроника
:Строительство
:Технологии металлов
:Транспорт
:Химическая технология
:Энергетика
:: Фен-Шуй
:: Философия
:: Хобби, досуг
:: Художественная лит-ра
:: Эзотерика
:: Экономика и финансы
:: Энциклопедии
:: Юриспруденция и право
:: Языки
Новинки
Volkswagen Arteon c 2017 по 2021 год, руководство по ремонту и эксплуатации в электронном виде (на английском языке)
Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing
Автор:
Liu Yong
Издательство:
John Wiley & Sons Limited
Cтраниц:
1
Формат:
PDF
Размер:
0
ISBN:
9780470827819
Качество:
excellent
Язык:
Описание:
Although there is increasing need for modeling and simulation in the IC package design phase, most assembly processes and various reliability tests are still based on the time consuming «test and try out» method to obtain the best solution. Modeling and simulation can easily ensure virtual Design of Experiments (DoE) to achieve the optimal solution. This has greatly reduced the cost and production time, especially for new product development. Using modeling and simulation will become increasingly necessary for future advances in 3D package development. In this book, Liu and Liu allow people in the area to learn the basic and advanced modeling and simulation skills to help solve problems they encounter. Models and simulates numerous processes in manufacturing, reliability and testing for the first time Provides the skills necessary for virtual prototyping and virtual reliability qualification and testing Demonstrates concurrent engineering and co-design approaches for advanced engineering design of microelectronic products Covers packaging and assembly for typical ICs, optoelectronics, MEMS, 2D/3D SiP, and nano interconnects Appendix and color images available for download from the book's companion website Liu and Liu have optimized the book for practicing engineers, researchers, and post-graduates in microelectronic packaging and interconnection design, assembly manufacturing, electronic reliability/quality, and semiconductor materials. Product managers, application engineers, sales and marketing staff, who need to explain to customers how the assembly manufacturing, reliability and testing will impact their products, will also find this book a critical resource. Appendix and color version of selected figures can be found at www.wiley.com/go/liu/packaging
Скачать
Скачать легальную копию
Просмотров: 40
Пресс - релиз
string(4) "true" int(290)
К настоящему времени нет отзывов!
Вход
Если Вы забыли пароль, щелкните
здесь
Вы новый клиент?
Зарегистрируйтесь
Информация
Свяжитесь с нами
Как скачать и чем читать
Quiero dinero © 2007
